X-CAS-2 の特徴

1. 本装置はＸ線を用いてシリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイドを自動で検査します。
2. 赤外線による同様な検査の手法もありますが、低い抵抗値のウェーハなどは検査が難しい、また研磨した最終工程のポリッシュウェーハでないと精度の良い検査ができないなどの条件がありました。Ｘ線による検査方式ではそのような諸条件が必要なく、研磨前の状態（スライス直後）であっても検査可能です。またウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能になります。
3. 検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチとなります。（6インチはオプション）
4. 安全性について：Ｘ線作業主任者などの特別な資格は必要ありません。 　Ｘ線は完全に遮断されているため、安全に使用できます。