PRODUCT IX-1610
IX-1610 の特徴
- 幾何学倍率:2,000倍
- X線焦点径:0.25μm
- Lab6フィラメント使用時はX線照射時間1,000hの長寿命を達成
- 世界最高クラスのX線解像度を持った不良解析機能付きX線検査装置
- 160kV、0.2mA、0.25μm開放型マイクロフォーカスX線管採用、世界最小クラスのX線焦点寸法(0.25μm)
- X線幾何学倍率:2,000倍
- 透過型ターゲットを採用
- 130万画素X線フラットパネル
- 6軸制御により高機能観察、自動検査が可能
- 360°回転ターンテーブル付、サンプル位置自動修正
- カメラ60°傾斜機能付き、サンプル位置自動修正
- 自動検査機能、ボイド検査、ブリッジ検査など
- PC内蔵、24インチLCD、キーボード付属
- 12インチシリコンウェーハ対応
仕様
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X線管種類
マイクロフォーカス開放管
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X線ターゲット位置
透過型ターゲット Beターゲット(標準)/ダイヤモンドターゲット(オプション)
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X線管電圧、管電流
Wカソードフィラメント使用:30 - 160kV、200μA(標準)/Lab6カソードフィラメント使用:30 - 100kV、200μA(オプション)
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X線出力
Wカソードフィラメント使用:16W(標準)/Lab6カソードフィラメント使用:10W(オプション)
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X線焦点径
Wカソードフィラメント使用:0.4μm~(標準)/Lab6カソードフィラメント使用:0.25μm~(オプション)
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検査トレイサイズ
φ470mmの内接四角形(330×250mm)もしくはφ470mmターンテーブル(オプション)
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X-Y軸ストローク
X軸:470mm、 Y軸:470mm
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Z1軸ストローク
Z1(X線カメラ上下):150~600mm
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Z2軸ストローク
Z2(X線管上下):0~50mm
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Q軸ストローク(カメラ傾斜)
Q軸(X線カメラ傾斜):0~60°
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最大幾何学倍率(理論値) ※ターゲット素材の厚さによって異なる
ベリリウムターゲット使用:1200倍(標準)
ベリリウムターゲット厚さ-サンプル距離(最小)=0.5mm X線源-受光部距離=600mm、600/0.5=1200倍
ダイヤモンドターゲット使用:2000倍(オプション)
ダイヤモンドターゲット厚さ-サンプル距離(最小)=0.3mm
X線源-受光部距離=600mm、600/0.3=2000倍 -
X線画像分解能
130万画素X線フラットパネル、 1180×1100pixel、 14bit(16,384階調)
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CCDカメラ部種類
カラーCCDカメラ(ワーク撮影用)
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表示ディスプレイ
24インチLCD
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別置き真空ポンプ
単相AC100V、 0.5kVA
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X線本体電源
単相AC200V、 1.5kVA
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装置寸法
1,500(W)×1,005(D)×1,850(H)mm
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装置重量
1,200kg
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X線漏洩線量
1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要
検査項目
BGAのクラック観察
BGAのはんだ未接続部の観察
ICのワイヤーボンディングの観察
プリント配線板の不良
実装基板のスルーホールX線観察
スルーホールのX線観察
ICワイヤーボンディングの観察
コンデンサ部品検査
BGA検査・実装基板検査
基板内装パターンの検査
OPTION
OPTION 01
ボタン1つで自動ドア開閉
OPTION 02
新開発ダイヤモンドターゲット
水冷クーリングヘッドによる安定した出力を実現。
PRODUCT LISTX線検査装置
製品一覧
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ILX-1000j /1100 /2000
3次元インラインX線検査装置
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FX-300tR2/FX-300tRL2リールtoリール観察機能
X線検査装置
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FX-300tRL2
X線検査装置
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FX-300tRX2 with CT
X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
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FX-400tRX
3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
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FX-500tRX
3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
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FX-300tRX2-LL
FX-400/500tRX-LL大型基板対応 X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
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LFX-1000/2000
ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置
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LFX-1000R/2000R
リール対応ICワイヤーボンド自動検査装置
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X-CAS-2
シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置
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Six-3000
X線ウェーハバンプ自動検査装置
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生産終了品