PRODUCT ILX-1000j /1100 /2000
ILX-1000j /1100 /2000 の特徴
- 130kV,300μAの高出力X線で、IGBTなど金属基板に実装されたはんだ付けも自動検査が可能
- 上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用した、インライン方式の3D-X線自動検査装置
- 実装基板のBGAのはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査
- 検査機の1回の通過でA面、B面の両面を検査可能
- 基板の上から下までを100層に分割してスライス断面で検査 (基板上で検査のデッドスペースはありません)
- パワーデバイスの2層はんだを分離検査可能
- スライス断面(複数面)を変えて自動検査を実施
ILX-1000j /1100 /2000
仕様
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検査方式
2D透過検査、 3Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能
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X線管種類
マイクロフォーカス密閉型X線源
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X線管電圧 / 管電流
ILX-1000J:30 - 90kV / 0 - 60μA
ILX-1100:40 - 100kV / 0 - 300μA
ILX-2000:40 - 130kV / 0 - 300μA -
基板サイズ / 検査領域
Mサイズ:70×50mm~330×250mm
Lサイズ:100×100mm~510×460mm -
基板搬送幅
3mm
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基板厚さ
T=1.0~3.0mm
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部品高さ
基板上30mm、 基板下30mm
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X線受像部
FOS長寿命型X線フラットパネル
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表示ディスプレイ
24インチLCD
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エアー供給
0.45MPa
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制御OS
Microsoft Windows 10 Enterprise
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電源
単相AC200~230V、 1.5kVA
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装置寸法
1,245(W)×1,400(D)×1,400(H)mm
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装置重量
1,300kg
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X線漏洩線量
1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要(国外では設置国の法令に従ってください)
検査項目
BGAのはんだ未接続部の観察
LGAの接合不良
パワーデバイス検査用X線装置
BGA検査・実装基板検査
電池検査・リチウム電池検査
PRODUCT LISTX線検査装置
製品一覧
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FX-300tR2/FX-300tRL2リールtoリール観察機能
X線検査装置
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FX-300tRL2
X線検査装置
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FX-300tRX2 with CT
X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
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FX-400tRX
3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
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FX-500tRX
3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
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IX-1610
X線検査装置
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LFX-1000/2000
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リール対応ICワイヤーボンド自動検査装置
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X-CAS-2
シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置
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Six-3000
X線ウェーハバンプ自動検査装置
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生産終了品