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01
BGAの不良箇所のＸ線検査について
◯印の部分が未接続部分を斜めから観察
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02
未接続・不良部を800倍で拡大撮影（実装基板検査用Ｘ線装置）
密閉管90ｋVクラスでは最大の倍率を誇る
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03
クラック発生部
1.4倍～1000倍の高解像度/高倍率で BGAのクラック観察が可能
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04
BGAのクラックについて
携帯電話のBGAにクラック発生
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05
幾何学倍率800倍で観察したBGAクラック
FX-300tRでφ0.5mmのBGA接合部のクラック撮影。密閉管90ｋVクラスでBGAのクラックが見えるのはFX-300tRのみ。
BGA検査・実装基板検査
