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01
オプションで全自動ローダ追加
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02
エッジクリップによるウエーハハンドリング
ウエーハを金属汚染しない材料でハンドリング、検査を実施
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03
ウエーハ上のバンプ検査位置を設定
検査視野・Ｘ方向画面数・Ｙ方向画面数・移動ピッチなど設定し、 バンプ直径・バンプピッチ・ＸＹ方向の数を入力し自動検査が可能
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04
ウエーハ上のスクリーニング
ウエーハサイズから、1視野の大きさを決定すると自動的に視野数を決定し、 隙間がないようにサンプリングし、バンプの設定条件に合わせて検査する
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05
Ｘ線によるバンプの観察（1）
指定したウエーハバンプを幾何学倍率40倍で観察
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06
Ｘ線によるバンプの観察（2）
ピッチ送り機能で順番にバンプ部分が表示される
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07
拡大してボイドも検査可能
幾何学倍率100倍のバンプＸ線画像
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08
Ｘ線によるバンプ検査
10μのボイドも検査可能
ウエーハバンプの自動観察
