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01
斜めからのはんだ検査
X線カメラが60度傾斜することで、はんだ付け部を非破壊で検査することができます。
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02
BGAのクラックについて
携帯電話のBGAにクラック発生(赤矢印部)
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03
幾何学倍率800倍で観察したBGAクラック
携帯電話のBGAにクラック発生(赤矢印部)
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04
BGAのクラック観察
○印部がクラック発生部
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斜めからのはんだ検査
X線カメラが60度傾斜することで、はんだ付け部を非破壊で検査することができます。
BGAのクラックについて
携帯電話のBGAにクラック発生(赤矢印部)
幾何学倍率800倍で観察したBGAクラック
携帯電話のBGAにクラック発生(赤矢印部)
BGAのクラック観察
○印部がクラック発生部