PRODUCT FX-400tRX
FX-400tRX の特徴
- 従来であれば、高価な開放型X線管を用いるような試料に対して同等な画像品質を得られる
- ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能
- プリント基板の内部のスルーホールなども観察可能
- 110kV、200μAの高出力X線源により銅板(3mm)なども透過
- 高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得
- 幾何学倍率500倍によって高倍率撮影
- X線ステレオ方式®によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒)
- X線ステレオCT方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒)
- CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)
- 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応
仕様
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X線管種類
マイクロフォーカス密閉源(密閉型)
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X線ターゲット位置
透過型ターゲット(開放管と同じ方式)
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X線管電圧、管電流
40 - 110kV、200μA
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最小X線焦点径
2μm
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検査トレイサイズ
330×250mm
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検査領域
330×250mm
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Z1軸ストローク
Z1(X線カメラ上下):60~500mm
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Z2軸ストローク
Z2(X線管上下):0~80mm
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Q軸ストローク
Q軸(X線カメラ傾斜):0~60°
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幾何学倍率
幾何学倍率:500倍
FOD:X線源-サンプル距離(最小)=1.0mm
FID:X線現-受光部距離(最大)=500mm、500/1.0=500倍 -
モニター表示倍率
モニター表示倍率:3000倍 X線受光部センサ寸法=50×50mm
24インチモニター表示エリア寸法=300×300mm 画像表示寸法/X線受光部=300/50=6倍
幾何学倍率×表示拡大率=500×6=3000倍 -
X線画像分解能
130万画素 X線フラットパネル、1180×1100pixel、14bit(16,384階調)
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CCDカメラ部種類
カラーCCDカメラ(ワーク撮影用)
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表示ディスプレイ
24インチLCD
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電源
単相AC200~230V、1.5kVA
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装置寸法
1,300(W)×1,100(D)×1,480(H)mm
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装置重量
1,200kg
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オプション
ステレオCT、V-CT(垂直方向)、P-CT(ななめ方向)、マニプレータ、ターンテーブル、自動検査、リペアステーション(QRトレサビリティ対応)
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X線漏洩線量
1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要(国外では設置国の法令に従ってください)
検査項目
BGAのクラック観察
BGAのはんだ未接続部の観察
ICのワイヤーボンディングの観察
LGAの接合不良
プリント配線板の不良
実装基板のスルーホールX線観察
スルーホールのX線観察
ICワイヤーボンディングの観察
生基板検査の詳細事例集
BGA検査・実装基板検査
OPTION
OPTION 01
X線ステレオCT機能で10層のプリント基板の内部を観察
PRODUCT LISTX線検査装置
製品一覧
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ILX-1000j /1100 /2000
3次元インラインX線検査装置
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FX-300tR2/FX-300tRL2リールtoリール観察機能
X線検査装置
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FX-300tRL2
X線検査装置
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FX-300tRX2 with CT
X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
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FX-500tRX
3D-X線ステレオ方式® X線検査装置
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FX-300tRX2-LL
FX-400/500tRX-LL大型基板対応 X線ステレオ方式®︎3次元X線検査装置
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IX-1610
X線検査装置
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LFX-1000/2000
ICワイヤーボンド/リードフレーム自動検査装置
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LFX-1000R/2000R
リール対応ICワイヤーボンド自動検査装置
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X-CAS-2
シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置
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Six-3000
X線ウェーハバンプ自動検査装置
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生産終了品