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ICのワイヤーボンディング部を観察
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焦点径0.4ミクロンで高解像X線画像
ワイヤーボンディングの1stボンディング部の観察
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焦点径:0.4ミクロンで高解像X線画像
ワイヤーの2ndボンディングのつぶれ具合も観察可能
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ICのワイヤーボンディング部を観察
焦点径0.4ミクロンで高解像X線画像
ワイヤーボンディングの1stボンディング部の観察
焦点径:0.4ミクロンで高解像X線画像
ワイヤーの2ndボンディングのつぶれ具合も観察可能