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ICのワイヤーボンディングの観察

アイビット

01

ICのワイヤーボンディング部を観察
02

焦点径0.4ミクロンで高解像Ｘ線画像

ワイヤーボンディングの1stボンディング部の観察
03

焦点径：0.4ミクロンで高解像Ｘ線画像

ワイヤーの2ndボンディングのつぶれ具合も観察可能

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