NEW !!
X線ステレオ⽅式
3次元X線⾃動検査装置

FX-400tRX

FX-300tRX2の上位機種。
FX-300tRX2の特徴をそのままにX線出⼒を⾼出⼒化:110kV、200μA。画像分解能もより⾼解像度達成:2μm。

新製品
「X線ステレオ⽅式」3次元X線⾃動検査装置
FX-400tRX

BGA裏⾯のチップ部品等は、従来の透過⽅式ではノイズ成分となり正しい検査が困難でした。このたびI-BITが開発したFX-400tRXは、独⾃の「X線ステレオ⽅式」を⽤いる事で、BGA、LGA、QFN等、はんだ接合部を直視出来ない部品や両⾯実装基板の検査を可能になりました。従来のX線CT⽅式と異なり、断層画像を必要としないため⾼速検査が可能です。

※「X線ステレオ⽅式」は株式会社アイビットの登録商標です。

NEW !!
ICワイヤーボンディング
X線検査装置

LFX-1000R

モールド後のワイヤーボンド検査。
リードフレーム変形、IC搭載位置、異物検査も可能。安全設計のX線漏洩線量は1μSv/h以下。

新製品
小型・省スペースのインライン装置
ICワイヤーボンディングX線検査装置 
LFX-1000R

LFX-1000Rは、リール状のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。テープリール内のICを巻き取りながら1個1個のICのワイヤーボンディングの接続状況などを自動で検査(Good/NG判定)します。対応可能リール寸法:180〜380mm。

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

3次元ステレオ方式
高出力インラインX線検査装置
ILX-2000

パワーデバイス対応 X線出力
130kV,300μAの高出力X線で、IGBTなど金属基板に実装されたはんだ付けも自動検査が可能です。

3次元ステレオ方式
高出力インラインX線検査装置 
ILX-2000

上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用した、インライン方式の3D-X線自動検査装置です。実装基板のBGAのはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査します。
検査機の1回の通過でA面、B面の両面を検査可能。

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

ICワイヤーボンディング
X線検査装置

LFX-1000

インラインでICバックエンド工程をX線検査で管理モニタリングが可能になりました。

ICワイヤーボンディングX線検査装置 LFX-1000

ICワイヤーボンディングX線検査装置 LFX-1000は、リードフレーム上のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

ウェーハバンプX線検査装置
Six-3000

ウェーハ上のマイクロバンプをX線検査で管理モニタリングが可能になりました。

ウェーハバンプX線検査装置 Six-3000

ウェーハバンプX線検査装置 Six-3000は、ウェーハ上のマイクロバンプの内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

小動物実験用
デジタルX線装置

IX-80

小動物の微小部分の拡大観察に最適なX線観察装置、微小焦点5μm

小動物実験用デジタルX線装置 IX-80

研究用実験動物のX線観察装置です。
(マイクロフォーカスX線使用)
微小焦点5μmでマウスやラットなど、小動物の微小部分の拡大観察に最適なX線観察装置です。
※焦点径は15μm、30μmの設定も可能(オプション)

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

NEW !!
X線ステレオ方式
3次元X線自動検査装置

FX-300tRX2

コンパクトでありながら、幾何学倍率1000倍を達成したコストパフォーマンスが高いX線観察装置です。

新製品
「X線ステレオ方式」3次元X線自動検査装置 
FX-300tRX2

BGA裏面のチップ部品等は、従来の透過方式ではノイズ成分となり正しい検査が困難でした。 このたびI-BITが開発したFX-300tRX2は、独自の「X線ステレオ方式」を用いる事で、BGA、LGA、QFN等、はんだ接合部を直視出来ない部品や両面実装基板の検査を可能になりました。従来のX線CT方式と異なり、断層画像を必要としないため高速検査が可能です。

「X線ステレオ方式」は株式会社アイビットの登録商標です。

地図アイコン
株式会社 アイビット I-Bit Co., Ltd.
〒213-0012 神奈川県川崎市高津区坂戸3丁目2番1号 KSP東棟6F
TEL:044-829-0067  FAX:044-829-1055