シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置 X-CAS-2

IGBTのSiチップの中にも
ボイドが潜在しています

シリコンウェーハ内部の結晶欠陥ボイド(空隙)全自動検査装置

特 徴

①本装置はX線を用いてシリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイドを自動で検査します。

②赤外線による同様な検査の手法もありますが、低い抵抗値のウェーハなどは検査が難しい、また研磨した最終工程のポリッシュウェーハでないと精度の良い検査ができないなどの条件がありました。X線による検査方式ではそのような諸条件が必要なく、研磨前の状態(スライス直後)であっても検査可能です。またウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能になります。

③検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチとなります。(6インチはオプション)

④安全性について:X線作業主任者などの特別な資格は必要ありません。
 X線は完全に遮断されているため、安全に使用できます。

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X-CAS-2資料
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