TOP

シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置

アイビット

PRODUCT X-CAS-2

X-CAS-2 の特徴

  1. 本装置はX線を用いてシリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイドを自動で検査します。
  2. 赤外線による同様な検査の手法もありますが、低い抵抗値のウェーハなどは検査が難しい、また研磨した最終工程のポリッシュウェーハでないと精度の良い検査ができないなどの条件がありました。X線による検査方式ではそのような諸条件が必要なく、研磨前の状態(スライス直後)であっても検査可能です。またウェーハの抵抗値に関係なく検査が可能になります。
  3. 検査対象シリコンウェーハのサイズは12インチ、8インチとなります。(6インチはオプション)
  4. 安全性について:X線作業主任者などの特別な資格は必要ありません。  X線は完全に遮断されているため、安全に使用できます。
X-CAS-2 シリコンウェーハ結晶欠陥ボイド検査装置
X-CAS-2
  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴

    【不良箇所表示】
    シリコンウェーハ上のボイド位置を座標で示します。

  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴

    【不良箇所表示】
    ウェーハ上のボイド座標とボイド寸法を表示。不良位置を拡大して確認することができます。

  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴

    【集計表示】
    日付ごと、LOTごとに集計を取ることができます。

  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴
  • X線検査装置・非破壊検査装置X-CAS-2の特徴

検査項目

ウエーハバンプの自動観察

シリコンウェーハ内の結晶欠陥であるボイド(空隙)

6・8・12インチのシリコンウェーハ

CASE 本製品対応事例