X線ウェーハバンプ自動検査装置 Six-1000/2000

■検査内容
バンプ直径、バンプ高さ、ボイド率、バンプ形状

ウェーハ上のはんだバンプの検査を自動で行うX線自動検査装置

特 徴

①ウェーハ上のバンプを自動で検査、判定を行うX線自動検査装置です。

②ウェーハ内部のボイド(気泡)をX線を用いて透過し、その透過画像からボイドの直径(面積)を求め基準値以上のボイドについての良否を自動判定 検査します。

③X線源にはマイクロフォーカスX線管を用い、X線受像部には最新鋭のX線デジタルカメラを採用することで高解像度の画像を抽出でき、高精度ボイ ド検査が可能です。

仕様一覧

型式 Six-1000 Six-2000
X線管種類 マイクロフォーカス、X線管
X線管受像部 1200万画素高解像度フラットパネル
モニタ 17インチタッチパネル
対応ウェーハ寸法 6/8インチ 8/12インチ
真空 -56kPa 20NI/min 接続口径φ4(ワンタッチ継ぎ手)
圧縮エアー供給 供給圧力 0.5MPa以上 接続口径φ8(ワンタッチ継ぎ手)
X線漏洩線量 1μSv/h以下
供給電源 3相 AC200V、6KVA
装置寸法 2210(W)×1500(D)×1770(H)mm 2305(W)×1690(D)×1780(H)mm
装置重量 2500Kg 2700Kg

高速検査

ウェーハバンプ検査

Six-1000/2000資料

業界最大級のX線フラットパネル
(4000×3000画素=1200万画素)を用いて高速に検査を行います。

Six-1000でウェーハバンプのボイド検査

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