ICワイヤーボンディングX線検査装置 LFX-1000

インラインでICバックエンド工程をX線検査で管理モニタリングが可能になりました。

概 要

ICワイヤーボンディングX線検査装置 LFX-1000は、リードフレーム上のIC部品の内部状態をX線を用いて透視検査する装置です。

●前段のローダ部にリードフレームの入ったマガジンをセットし、
 自動供給、検査、自動収納を全自動 で行います。

●ワイヤーボンディングの接続状況やダイアタッチ、
  異物混入などを自動で検査(Good/NG判定)します。

●マイクロフォーカスX線管と高感度X線フラットパネルにより、
  高解像度のX線画像を取得し、高精度な検査を可能とします。

ICのワイヤーボンディングの自動検査画像

ilx_200撮影画像01

仕様一覧 LFX-1000

型式 ILX-2000
検査方式 2D透過検査、 3Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能
X線管種類 マイクロフォーカス密閉型X線源
X線管電圧 / 管電流 30 - 130kV / 0 - 300μA
X線焦点径 5μm
基板サイズ / 検査領域 50 × 50 ~ 510 × 460mm
X-Y軸ストローク X軸 : 600mm、 Y軸 : 600mm
部品高さ 基板上30mm、 基板下30mm
幾何学倍率 出荷時固定 : 2倍 ~ 20倍
基板搬送幅 3mm
基板厚さ T = 0.8 ~ 2.0mm
X線受像部 FOS長寿命型X線フラットパネル、1,000 × 1,000pixel、14bit(16,384階調)
表示ディスプレイ 24インチLCD
エアー供給 0.45Mpa
制御OS Microsoft Windows 7 Professional
電源 三相AC200V、 3KVA
装置寸法 1,250(w) × 1,350(d) × 1,400(h)mm
装置重量 1,200kg
X線漏洩線量 1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

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