X線検査装置 IX-500 H2-chamber

真空リフロー炉付付きX線検査装置

概 要

■X線装置に取り外し可能な「水素還元リフロー炉」を内蔵しました。

■IGBTなどのパワーデバイスに欠かせない減圧炉でのはんだ付け状態をX線でリアルタイムに可視化します。

■水素還元はんだつけのプロファイラーとして最適です。

■水素還元炉が不要な場合は専用台に取外し可能→通常のX線装置として使用可能です。

特 徴

①真空状態ではんだ付けが可能

②銅板6mmの放熱板を500℃まで温度上昇可能

③銅板6mmの放熱板上のはんだボイドを検出可能

④窒素ガス、水素ガス混合機で水素濃度の調整が可能

⑤はんだ融点からボイド発生状態がリアルタイムで撮影可能

⑥ハイビジョン画像で動画撮影(30fps)、保存が可能

⑦300×300mmのワークまで観察可能

仕様一覧

型式 IX-500 H2-Chamber
X線管種類 マイクロフォーカス、 密閉型
X線管電圧 40~150kV
X線管電流 0~0.5mA
X線焦点径 5~50μ
画像分解能 1380×1030×12bit 4096階調
XY軸移動 470×380mm
画像受像部 145万画素 4インチイメージ・インテンシファイア(I.I)
ワーク寸法 300×300mm
X線漏洩線量 0.5μSv/h以下
エアー供給 0.5Mpa
供給電源 3相 AC200V、 10kVA
装置寸法 1865(W)×1230(D)×1780(H)mm
装置重量 1950kg

真空リフロー炉付きX線装置

真空リフロー炉付付きX線検査装置

対象ワーク300×300mm

対象ワーク300×300mm

窒素-水素(0-100%)ガス混合機

窒素-水素(0-100%)ガス混合機
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