オフラインX線自動検査装置 IX-500IGBT

X線ステレオ方式で2層はんだ検査も可能。裏面のヒートシンクの影響を受けず検査可能

概 要

■本装置はX線を用いてパワーデバイスのダイボンド(はんだ付け実装)部を透過撮影し、そのX線透過画像からダイボンド部分を自動検査する装置です。

■ベアチップの実装傾きやはんだ量、はんだのボイド率を自動測定し、OK/NGを自動判定します。

■オプション機能として不良個所へのマーキングも可能です。

■X線源には焦点径5ミクロンのマイクロフォーカスX線管、受像部には145万画素の最新式のX線デジタルI.I(イメージ・インテンシファイア)を採用することで高解像度のX線画像を抽出でき、高精度な検査が行えます。

仕様一覧

型式 IX-500(IGBT)
X線管種類 マイクロフォーカス、密閉型
X線管電圧 40~150kV
X線管焦点径 5,10,20,50μm切替
画像分解能 1380×1030×12bit 4096階調
XY軸移動 470×380mm
X線管受像部 145万画素 4インチイメージ・インテンシファイア(I.I)
ワーク寸法 470×380mm
不良個所マーキング 油性マーキングペンでマーキング(赤、青、黄、緑、紫、黒)6色選択可能
X線漏洩線量 1μSv/h 以下
エアー供給 0.5Mpa
供給電源 3相 AC200V 10kVA
装置寸法 1865(W)×1230(D)×1780(H)mm
装置重量 1950Kg

<特許出願中> ステレオ視によって裏面のはんだ部を分離

X線ステレオ画像差分方式構造

ステレオ視することでAとBを分離することができる

「X線ステレオ方式」は株式会社アイビットの登録商標です

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