3次元ステレオ方式 高出力インラインX線検査装置 ILX-2000

高出力X線で、IGBTなど金属基板に実装されたはんだ付けも自動検査が可能です。

概 要

■130kV,300μAの高出力X線で、IGBTなど金属基板に実装されたはんだ付けも自動検査が可能です。
上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用した、インライン方式の3D-X線自動検査装置です。実装基板のBGAのはんだ付け検査、QFN/SONなど、フェイスダウン実装のはんだ付け部を自動検査します。

特 徴

①検査機の1回の通過でA面、B面の両面を検査可能

②基板の上から下までを100層に分割してスライス断面で検査
(基板上で検査のデッドスペースはありません)

③パワーデバイスの2層はんだを分離検査可能

③スライス断面(複数面)を変えて自動検査を実施

検査機の1回の通過でA面、B面の両面を検査可能

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仕様一覧 ILX-2000の

型式 ILX-2000
検査方式 2D透過検査、 3Dステレオ検査、 3D断層検査の任意検査が可能
X線管種類 マイクロフォーカス密閉型X線源
X線管電圧 / 管電流 30 - 130kV / 0 - 300μA
X線焦点径 5μm
基板サイズ / 検査領域 50 × 50 ~ 510 × 460mm
X-Y軸ストローク X軸 : 600mm、 Y軸 : 600mm
部品高さ 基板上30mm、 基板下30mm
幾何学倍率 出荷時固定 : 2倍 ~ 20倍
基板搬送幅 3mm
基板厚さ T = 0.8 ~ 2.0mm
X線受像部 FOS長寿命型X線フラットパネル、1,000 × 1,000pixel、14bit(16,384階調)
表示ディスプレイ 24インチLCD
エアー供給 0.45Mpa
制御OS Microsoft Windows 7 Professional
電源 三相AC200V、 3KVA
装置寸法 1,250(w) × 1,350(d) × 1,400(h)mm
装置重量 1,200kg
X線漏洩線量 1μSv/h以下、 X線取扱資格は不要

※このようなX線装置もあります。詳細については、お問合せください。

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