インラインX線自動検査装置 FX-355

■X線を用いた本装置では、BGA、CSPなどの
 底面はんだ付部分の自動検査が可能です。

実装基板の見えない部分を検査するインラインX線自動検査装置

仕様一覧

型式 FX-355(SMT)
X線管種類 マイクロフォーカス、密閉型
X線管焦点径
X線管受像部 145万画素イメージ・インテンシファイア(I.I)
ワーク寸法 330×250mm
検査速度 20mm、0.8sec/視野
検査項目 はんだ有無、はんだ過多過少、ブリッジ、ボール未接続
観察ポイント自動追従機能 カメラ傾斜しても観察ポイントを自動追従可能
モニタ 20インチLCD
供給電源 3相 AC200V、3.5kVA
エアー 0.5Mpa
X線漏洩線量 1μSv/h 以下
装置寸法 1150(W)×1200(D)×1650(H)mm
装置重量 1000Kg
オプション コンベア、ローダー、アンローダー、NGストッカ

BGAはんだ付け装置

裏チップを消去して検査、ボイド部分を個別抽出する

FX-355撮影画像01

0603部品

リード部品

QFP/SOP部品

BGA/CPS部品

FX-355撮影画像02
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