X線検査装置のリーダーとして、半導体・実装業界の発展に寄与できると考えています。

私がこの業界に入った1988年からの20年間は半導体、電子部品業界において大きな変革期でした。製品を例に取るとデスクトップPCからノートPCへの小型化や、携帯電話の普及が良い例です。

ムーアの法則(※1)により半導体の集積密度は、18ヶ月ごとに2倍になるという説に当てはめると、この20年間では30倍近くになっています。

携帯電話を例にあげると半導体の集積密度が30倍になったおかげで小型化が著しく進み、肩掛けのショルダー型から手のひらサイズまで小型になり、通話のみならず、電子メールや写真撮影ができ、音楽も聴けるようになりました。これらの進化が著しい半導体や高密度集積回路の電子基板の検査を行うのが当社の役目です。

検査の方式もこの20年間で、電気式導通検査からカメラによって基板と電子部品の接続部を撮影し、画像処理で判定する自動外観検査装置へと大きく変わりました。最近は部品の底部で回路と接続するBGA(Ball Grid Array)が出現し、カメラでの検査が難しくなっています。

株式会社アイビット 代表取締役 向山敬介 

そこで必要になる技術がアイビットのX線検査装置になります。X線を用いて透過撮影し、それらの高密度実装部品を検査することができます。 電子部品、半導体部品の高密度実装により、検査の主役がカメラからX線へと移って行きます。X線が今後の半導体、高密度実装の検査の主役になると考えられます。世の中がアイビットのX線装置を必要とする時が刻々と近づいています。

我々はX線技術、画像処理技術、FA(ファクトリーオートメーション)技術を生かして、X線検査装置のリーダーとして半導体、高密度実装業界の検査を牽引し、半導体、実装業界の発展に寄与できると考えています。

(※1)CPUの集積密度は18ヶ月で2倍になる。
米国インテル社の共同創業者であるゴードン・ムーア氏が提唱し、半導体業界が習ってきた有名な経験則。
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