LED検査・LED検査用X線装置

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LED検査用X線装置 FX-355xx/LED基板の見えない部分を検査するインラインX線検査装置

フィリップチップ実装対応LEDのX線装置
LED検査用X線装置 FX-355xx

C4プロセスのチップはんだ量、ボイド率などを自動検査、不良箇所にはNGマーキング

X線によるLED検査

①ワイヤーボンディング検査
LED基板の内部電極(ワイヤーボンディング)の有無を自動検査するLED検査装置です。
検査内容としては、ワイヤーボンディングの有無、ワイヤーの曲り、倒れ、折れなどの自動検査が可能です。
不良個所には油性ペンで「NGマーキング」を行います。
不良個所の座標を出力することも可能です。

②フリップチップ検査
LEDチップと電極をC4(※)はんだプロセスで接合するフリップチップLED。
これをX線で全数自動検査する装置です。
電極部にはんだを印刷しLEDチップを実装し、電極とLEDチップをはんだ接合する技術。
はんだ付け部のボイド(気泡)検査にX線検査装置が必要とされる。
※C4(IBMが提唱するはんだ接合手法:Controlled Collap Connection、はんだを用いたバンプ接合)

型式 FX-355xx
X線管種類 マイクロフォーカス、密閉型
X線管焦点径
X線管受像部 145万画素イメージ・インテンシファイア(I.I)
ワーク寸法 330×250mm
検査速度 □20mm、0.8sec/視野
検査項目 はんだ有無、はんだ過多過少、ブリッジ、ボール未接続
モニタ 20インチLCD
供給電源 3相 AC200V、3.5kVA
エアー 0.5Mpa
X線漏洩線量 1μSv/h 以下
装置寸法 1150(W)×1200(D)×1650(H)mm
装置重量 1000Kg
オプション コンベア、ローダー、アンローダー、NGストッカ
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フリップチップ実装LEDチップ

LED検査02

C4プロセス(はんだ付け)の採用によりコストダウンが図られる

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C4プロセス下面電極のはんだ付け問題点

LED検査03

下面のはんだ部にボイドが発生しても検査できない

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X線によるLED検査項目

検査内容 はんだ形状 判定値 検査履歴保存
はんだ無し LED検査04_01 検査履歴保存 検査画像
検査結果LOG
はんだ過小 LED検査04_02 面積比率=指定値(%)以下 検査画像
検査結果LOG
はんだ流れ LED検査04_03 外周はみだし量 検査画像
検査結果LOG
ボイド(気泡) LED検査04_04 気泡部の面積(%)が指定値以上 検査画像
検査結果LOG
LEDチップなし LED検査04_05 はんだ形状によって中央に丸く集まってしまった場合 検査画像
検査結果LOG
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