IGBT検査・IGBT検査用X線装置

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インラインIGBT検査用X線装置 ILX-5000 for IGBT

●管電圧:150kV、500μA、75w ●はんだボイド自動検査 ●不良箇所マーキング
ILX-5000 for IGBT

ダイボンド(はんだ付け実装)部分を自動検査するX線自動検査装置ILX-5000 for IGBT

■本装置はX線を用いてパワーデバイスのダイボンド(はんだ付け実装)部を透過撮影し、そのX線透過画像からダイボンド部分を自動検査する装置です。

■ベアチップの実装傾きやはんだ量、はんだのボイド率を自動測定し、OK/NGを自動判定します。

■オプション機能として不良個所へのマーキングも可能です。

■X線源には焦点径5ミクロンのマイクロフォーカスX線管、受像部には145万画素の最新式のX線デジタルI.I
(イメージ・インテンシファイア)を採用することで高解像度のX線画像を抽出でき、高精度な検査が行えます。

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オフライン用パワーデバイスのIGBT検査用X線装置 IX-500 for IGBT

IX-500 for IGBT フロントローディング ●管電圧100~150kV ●はんだボイド自動検査 ●不良箇所マーキング
IX-500 for IGBT
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大型ワークも検査可能なインラインIGBT検査用X線装置 ILX-5000 for IGBT

●ワークサイズ:600×500mm ●検査エリア:500×450mm
ILX-5000 for IGBT内部画像03
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オプションで広角視野検査も可能なインラインIGBT検査用X線装置

●φ220mmI.Iを用いることで広い視野で検査可能となり、検査速度の向上が図れる
ILX-5000 for IGBT内部画像04
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不良箇所にマーキング可能としたIGBT検査用X線装置

●通常はペン先キャップにて乾燥防止 ●マーキング色は「赤・青・黄・黒・緑・水」の6色から選択可能 ●良品ワークにマーキングも可能
ILX-5000 for IGBT内部画像05
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パワーデバイスの検査項目

No. 項目 不良イメージ 説明
1 正常イメージ ハンダ部の濃さがチップごとに異なる
チップ内で濃さが異なる(シューティングが大きい)ものがある
2 ヒケ 極端なものは形状異常でNG判定
3 チップなし 形状異常でNG判定
4 チップ浮き 形状異常でNG判定
5 はんだ流れ 形状異常でNG判定
6 その他形状異常
サイズ異常
角度異常
形状一致率異常

チップマスターイメージ(サイズ設定から内部でソフト生成)との、
相関マッチ率での判定。 マッチ率下限0.6〜0.7を下回るものをNG判定。
角度誤差、サイズ誤差は計測のみで、判定には使用していない。

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仕様一覧(IGBT検査用X線装置)

型式 ILX-5000 for IGBT IX-500 for IGBT
X線管種類 マイクロフォーカス、密閉型 マイクロフォーカス、密閉型
X線管電圧範囲 20~150KV 20~150KV
X線管電流範囲 0~0.5mA 0~0.5mA
X線焦点径
画像分解能 1380x1050x12bit4096階調 1380x1050x12bit4096階調
検査エリア 500×400mm(600×500もあり) 470×400mm
Z1軸移動 300mm 300mm
Z2軸移動 200mm
画像受像部 145万画素のイメージ・インテンシファイア 145万画素のイメージ・インテンシファイア
モニタ 20インチLCD 20インチLCD
外部X線漏洩線量 1μSv/h以下 1μSv/h以下
電源 三相AC200V、6KVA 三相AC200V、6KVA
エアー 0.5Mpa 0.5Mpa
寸法 2120(W)×2111(D)×1825(H)mm 1916(W)×1210(D)×1795(H)mm
重量 2500kg 2000kg
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