ウエーハバンプの自動観察/Six-1000

01

ウエーハバンプ自動検査装置Six-1000/2000

シリコンウエーハ上のバンプを自動検査する装置 φ200mm用がSix-1000 φ300mm用がSix-2000
Six-1000/2000
02

オプションで全自動ローダ追加

●φ200mmウエーハの500枚の連続検査が可能 ●φ300mmウエーハ用のローダもあります
全自動ローダ
03

エッジクリップによるウエーハハンドリング

ウエーハハンドリング

ウエーハを金属汚染しない材料でハンドリング、検査を実施

04

ウエーハ上のバンプ検査位置を設定

バンプ検査位置

検査視野・X方向画面数・Y方向画面数・移動ピッチなど設定し、
バンプ直径・バンプピッチ・XY方向の数を入力し自動検査が可能

05

ウエーハ上のスクリーニング

スクリーニング

ウエーハサイズから、1視野の大きさを決定すると自動的に視野数を決定し、
隙間がないようにサンプリングし、バンプの設定条件に合わせて検査する

06

X線によるバンプの観察(1)

バンプの観察画像(1)

指定したウエーハバンプを幾何学倍率40倍で観察

07

X線によるバンプの観察(2)

バンプの観察画像(2)

ピッチ送り機能で順番にバンプ部分が表示される

08

拡大してボイドも検査可能

幾何学倍率100倍のバンプX線画像

幾何学倍率100倍のバンプX線画像

09

X線によるバンプ検査

X線によるバンプ検査画像09

10μのボイドも検査可能

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